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MX 1018

用于 450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和 TTV 测量仪

用于 450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特性

晶片直径 450 mm
精度 ±0.3 µm
分辨率 10 nm
局部分辨率 1 mm
扫描 最多 8 次
软件 MX-NT

产品比较

MX 1018 MX 102-6 MX 102-8 MX 1012
晶片直径 450 mm 100 mm, 125 mm, 150 mm 150 mm, 200 mm 200 mm, 300 mm
软件 MX-NT MX-NT MX-NT MX-NT
扫描 最多 8 次 4 4 最多 8 次
局部分辨率 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
分辨率 10 nm 10 nm 10 nm 10 nm
精度 ±0.3 µm ±0.4 µm ±0.4 µm ±0.4 µm

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