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MX 203-6-33-B

用于 100-150 毫米薄硅片的高分辨率厚度、平面度、ttv 测量仪 ➜ 高产能：7 秒内完成测量

高产能：MX203-6-33-B 有 33 个测量点，最多可在 7 秒内测量每个硅片。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 100 mm, 125 mm, 150 mm
精度 ±0.6 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 100–700 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MX-NT
经纱特性 SORI

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