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MX 102-8

用于 150-200 毫米硅晶片的高分辨率厚度和 TTV 测量仪

几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX102-8 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向剖面（45 度）进行采样。其中一个剖面由 200 个局部厚度值组成，并相对于相邻剖面偏移 45 度。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特性

晶片直径 150 mm, 200 mm
精度 ±0.4 µm
分辨率 10 nm
局部分辨率 1 mm
扫描 4
软件 MX-NT

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