MX 302 Manual Geometry Measurement Tool for Silicon Wafers by E+H Metrology

MX 302 Manual Geometry Measurement Tool for Silicon Wafers by E+H Metrology

MX 302

用于150毫米和200毫米硅晶片的非接触式晶片厚度轮廓测量仪。

MX 302 可测量高分辨率的厚度扫描。准备集成到自动蚀刻系统中。自动测量载体中的晶片。

测量类型

厚度平整度（TTV）

特性

晶片直径	150 mm, 200 mm
精度	±0.5 µm
分辨率	0.1 µm
厚度范围	高达 3
软件	VirtualDevice
动态范围	客户定制

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