MX 204-8-21-V
用于 150 毫米和 200 毫米薄硅片的自动⼏何测量仪。
MX 204-8-21-TKO2
用于 150mm 和 200mm 薄 Taiko 硅晶片的自动⼏何测量仪。
MX204-8-21-TKO2 可作为手动装载的独立工具使用，也可完全集成到自动机器人系统中。特别适用于带或不带保护带的 Taiko 硅晶片。通过 21 个测量点，可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。吞吐量至少为每小时 80 个晶片。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 150 mm, 200 mm |
| 精度 | ±1 µm |
| 分辨率 | 0.1 µm |
| 厚度范围 | 50–500 µm (TAIKO 环可达 750 µm) |
| 自动晶片⼏何测量仪 | 是 |
| 软件 | MX-NT |
| 经纱特性 | SORI |
