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MX 204-8-73-q Manual Wafer Geometry Tool for Solar Wafers by E+H Metrology
MX 204-8-73-q Manual Wafer Geometry Tool for Solar Wafers by E+H Metrology

MX 204-8-73-q

适用于 182 毫米和 210 毫米太阳能晶片的自动⼏何测量仪。

MX204-8-73-q 可作为手动加载的独立工具使用，也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 73 个测量点，能以高分辨率控制厚度、弯曲度和翘曲度。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度 SORI

特性

晶片直径 182 mm, 210 mm
精度 ±0.5 µm
分辨率 75nm
厚度范围 200–600 µm
自动晶片⼏何测量仪 是
软件 MX-NT
经纱特性 SORI

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Heiko Rings 肖像，生产经理（机械）传感器系统设计

Heiko Rings

+49 (0)721 83118-16
sensors(at)eh-metrology.com

 

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