MX 3012
适用于 75-300mm 硅晶片的简易单点测厚仪。
适用于 30-200mm 硅晶片的简便单点测厚仪
MX301 是一款坚固耐用、性能稳定的仪器，用于快速、简单地手动测量各种硅晶片的厚度。可在几秒钟内适应不同的厚度范围。配有定制的可更换垫片，一键式校准非常方便。集成 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口连接到 PC，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平整度（TTV）、平均值或标准偏差。
| 晶片直径 | up to 200 mm |
| 精度 | ±0.5 µm |
| 分辨率 | 10 nm |
| 厚度范围 | 默认 200–1000 µm |
| 软件 | MX-NT |
| 动态范围 | 800 µm |
| 可切换测量高分辨率材料 | 是 |
