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MX 203-8-49-B

精细网规 ➜ 控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度 ➜ 用于 100-200 毫米薄硅片 ➜ 高产能

用于 100 - 200 毫米薄硅晶片的细网非接触式⼏何测量仪。高产能：MX203-8-49-B 有 49 个测量点，最多可在 12 秒内测量每个晶片。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 100-200 mm
精度 ±0.6 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 150–650 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MX-NT
经纱特性 SORI

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