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MX 204-8-21-V

用于 150 毫米和 200 毫米薄硅片的自动⼏何测量仪。

MX204-8-21-V 可作为手动加载的独立工具使用，也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 21 个测量点，可控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。吞吐量至少为每小时 80 个晶片。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 150 mm, 200 mm
精度 ±1 µm
分辨率 0.1 µm
厚度范围 100–700 µm
自动晶片⼏何测量仪 是
软件 MX-NT
经纱特性 SORI

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