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MX 204-8-37

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX204-8-37 可作为手动加载的独立工具使用，也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 37 个测量点，能以高分辨率控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配晶圆应力评估功能。通过上游定心站，不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的 MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 150 mm, 200 mm
精度 ±0.5 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 400–900 µm
自动晶片⼏何测量仪 是
软件 MX-NT
经纱特性 经重力校正的

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