MX 2012

用于 300 毫米硅晶片的高精度芯片生产⼏何测量仪。

MX2012 可作为手动装载的独立工作站使用，每小时至少可生产 50 块硅片。它有 69 个测量点，能以高分辨率控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配晶圆应力评估功能。直立位置测量可避免重力引起的下垂。系统可转换为 200 毫米晶片测量系统。

测量类型

厚度平整度（TTV）弯曲度翘曲度

特性

晶片直径	300 mm
精度	±0.5 µm
分辨率	50 nm
厚度范围	500–1000 µm
自动晶片⼏何测量仪	是
软件	MX-NT
经纱特性	经重力校正的

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