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MX 203-8-37

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能：MX203-8-37 的 37 个测量点可在最多 8 秒内测量每个晶片。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 150 mm, 200 mm
精度 ±0.5 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 400–1000 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MX-NT
经纱特性 经重力校正的

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