MX 2012-H
用于 300 毫米硅片的快速芯片生产⼏何测量仪。
MX 2018-W
用于 450 毫米硅晶片的自动弯曲度和翘曲度测量仪。
MX2018-W 可以测量 450 毫米尺寸的硅片。直立位置测量可避免因重力引起的巨大下垂。通过 73 个测量点，它可以高分辨率地控制中心厚度、弯曲度和翘曲度。我们建议将 MX2018-W 与 MX1018 结合使用，以覆盖所有⼏何特性。在机械⼿分选机中，这两个模块可以同时测量两个晶片，而不会影响产量。随附功能强大的MX-NT 操作软件。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 300 mm, 450 mm |
| 自动晶片⼏何测量仪 | 是 |
| 软件 | MX-NT |
| 经纱特性 | SORI |
| 经纱精度 | ±5 µm + 读数的 5 |
| 经纱精度 | ±0.5 µm + 读数的 1 |
| 经纱范围 | 800 µm |
