MX 203-8-37-B
用于 150-200 毫米薄硅片的高分辨率厚度、平面度、ttv 测量仪 ➜ 高产能
MX 203-58-37-B
用于 125、150 和 200 毫米硅晶片的高分辨率厚度、平面度、弯曲度和翘曲度测量仪 ➜ 高产能：8 秒内完成测量
用于 125 至 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。高产能：MX203-58-37-B 的 37 个测量点可在最多 8 秒内测量每个晶片。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 125 mm, 150 mm, 200 mm |
| 精度 | ±2.0 µm |
| 分辨率 | 75nm |
| 厚度范围 | 200–800 µm |
| 自动晶片⼏何测量仪 | 无 |
| 软件 | MX-NT |
| 经纱特性 | SORI |
