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MX 203-4-37-Q

用于 2-4" 非导电和半绝缘晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能：MX203-4-37-Q 具有 37 个测量点，最多可在 10 秒内测量每个晶片。它可以控制厚度和平面度。通过各种中心框架灵活调整晶片尺寸。适用于非导电基底（石英、石英石、铌酸锂、钽酸锂）和半绝缘材料（如砷化镓或碳化硅）制成的晶片。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特性

晶片直径 50 mm, 75 mm, 100 mm
精度 ±1 µm
分辨率 0.1 µm
厚度范围 300–800 µm
软件 MX-NT
非导电基底 是
半绝缘材料 高于 10⁷ Ohm*cm

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