MX 203-6-33
用于 100-150 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。
MX 203-4-21
用于 50-100 毫米硅晶片的高分辨率厚度、弯曲度和翘曲度测量仪 ➜ 高产能：5 秒内完成测量 ➜ 晶圆应力可选
用于 2-4" 硅晶片的快速非接触式几何测量仪。高产能：MX203-4-21 有 21 个测量点，最多可在 5 秒内测量每个硅片。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 50 mm, 75 mm, 100 mm |
| 精度 | ±0.5 µm |
| 分辨率 | 50 nm |
| 厚度范围 | 200–800 µm |
| 自动晶片⼏何测量仪 | 无 |
| 软件 | MX-NT |
| 经纱特性 | 经重力校正的 |
