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MX 203-8-37-B

用于 150-200 毫米薄硅片的高分辨率厚度、平面度、ttv 测量仪 ➜ 高产能

用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式几何测量仪。MX203-8-37-B 有 37 个测量点，最多可在 8 秒内测量每个晶片。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MXNT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 150 mm, 200 mm
精度 ±0.5 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 200–700 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MX-NT
经纱特性 SORI

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