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MX 203-6-33

用于 100-150 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能：MX203-6-33 有 33 个测量点，最多可在 7 秒内测量每个硅片。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特性

晶片直径 100 mm, 125 mm, 150 mm
精度 ±0.5 µm
分辨率 50 nm
厚度范围 300–900 µm
自动晶片⼏何测量仪 无
软件 MX-NT
经纱特性 经重力校正的

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