MX 102-8
用于 150-200 毫米硅晶片的高分辨率厚度和 TTV 测量仪
MX 1012
用于 200-300 毫米硅晶片的高分辨率厚度和 TTV 测量仪
用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。MX1012 非常适合用于研发、工艺鉴定以及厚度和平面度 (TTV) 的工艺控制，尤其是研磨和研磨后的厚度和平面度 (TTV)。一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓由数百个局部厚度值组成。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 200 mm, 300 mm |
| 精度 | ±0.4 µm |
| 分辨率 | 10 nm |
| 局部分辨率 | 1 mm |
| 扫描 | 最多 8 次 |
| 软件 | MX-NT |
