MX 6012
适用于 200 毫米和 300 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。
MX 604-S
适用于 50-200mm 硅晶片和导电薄膜的快速薄层电阻测量仪。
MX604-S 采用可靠的涡流法测量高欧姆基底上半导体晶片和导电薄膜的薄层电阻。 完全自校准，因此温度和湿度变化可以忽略不计。集成字母数字显示屏。可独立工作，也可通过串行接口连接到 PC，从而收集单个晶片或整批晶片的多次测量数据、平均值或标准偏差。
测量类型
特性
| 晶片直径 | 2"–200 mm |
| 精度 | ±3 µm |
| 软件 | EHMaster |
| 测量时间 | 0.3 s |
| 厚度 | 最大 1000 μm |
| 传感器直径 | 20 mm |
| 有效区域 | 约 12mm |
| 距边缘距离 | 最小 10 mm |
| 传感器与工作台之间的间隙 | 1400 μm |
| 测量台 | 300 x 300 mm |
