MX 608

适用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。

MX608 专用于表征硅晶片。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 浮选传感器。晶圆的自动移动和旋转允许对每个晶圆进行多达 18 次扫描。通过串行接口与 PC 连接。附带功能强大的 MX-NT 操作软件。可集成到自动机械⼿分选机系统中。

测量类型

厚度平整度（TTV）厚度 P/N 注释

特性

晶片直径	150 mm, 200 mm
软件	MX-NT
厚度	500–800 μm
最大经度翘曲度	100 μm
电阻率	0.001–200 Ohm·cm
类型检查	0.020–200 Ohm·cm

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